层数：12层 板厚：4mm 铜厚：外层4/4OZ，内层3/3OZ 工艺：1-3,10-12层盲孔 表面工艺：沉金
层数：6层 板厚：1.0mm 工艺：HDI，盘中孔，半孔 最小孔径：0.1mm 线宽/间距：3/3Mil
层数：12层 板厚：1.2MM 板料：FR4Tg170 埋盲孔 表面处理：OSP 特性阻抗板
4层 成品板厚3.2mm，FR4+Rogers 4350 Teflon，盲槽，沉金，铜基PCB板
24L埋容板 板厚：2.24+/-0.22mm 最小孔径：0.3mm 线宽线距：0.127mm/0.127mm 表面处理：沉镍金
